刘建影

(liu jian ying)

上海大学特聘教授,长江学者和国家千人计划入选者,上海大学中瑞微系统集成技术中心主任。

美国电器电子工程师协会会士, 瑞典皇家工程科学院院士,瑞典查尔幕斯理工大学教授,担任IEEE Transaction on Packaging & Manufacturing Technology 副主编,德国汉高(Henkel)公司亚太地区科学顾问委员会委员。已发表了149篇学术期刊论文,281篇会议文章,14篇章节,近25年做大会主旨和和各种特邀报告45次,选写特邀文章22篇。在影响因子3以上的杂志上发表文章23篇,5篇影响因子10以上的文章,在IEEE 系列期刊上已发表22 篇文章,获得15项专利,申请45余项专利和主编了电子封装导电胶专著,是微技术可靠性专著编写发起人和主要作者之一(分别在英国和美国出版,微技术可靠性专著已被翻译成中文,由科学出版社出版)。所著文章被SCI系统引用2047次。H-指数为24。主要研究领域为微纳材料与制造,电子封装与系统集成,其中包括3D 电子碳纳米管互联技术,2维材料散热与互联技术,碳纳米管冷却器,纳米界面散热材料,纳米生物支撑材料,纳米无铅焊料和纳米导电胶等。获得主要奖项:2004年 美国电器电子工程师协会器件和封装分院特殊技术进步奖 (2004 IEEE CPMT Society Exceptional Technical Achievement Award) (每年只能有一人获得),1995年表面封装国际会议(SMTA)最佳国际论文奖。1996年美国IEEE CPMT学报高级封装领域最佳论文奖(每年只能有一篇文章获得),2002年焊料与表面封装杂志的最佳推荐论文奖, 2002年瑞典政府技术转让基金会奖,2007年 日本IEEE国际学术研讨会“ICEP2007”最佳论文奖, 2013年全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会优秀论文奖。